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如何降低烧结砖的气孔率

点击次数:   更新时间:20/09/02 16:55:09     来源:www.stbmate.com关闭分    享:
  大家都知道烧结砖在生产的过程中可能会出现气孔,那么如何降低出现气孔的机率呢?
  择致密度高、吸水率低的原料,经过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土熟料,按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300至1400℃的高温下烧成。它的矿物组成次要是高岭石和6%至7%的杂质(钾、钠、钙、钛、铁的氧化物)。烧成过程次要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质构成共晶低熔点的硅酸盐,包围在莫来石结晶四周。烧制过程中温度普通控制在1350℃至1380℃,适当进步低气孔粘土砖烧成温度(1420℃),烧结砖收缩略有添加,从而使耐火砖的密度稍有添加,气孔率得以降低。
  对于如何降低烧结砖的气孔率了解了之后,这样在当前的生产过程中,就能够很容易的控制他的气孔率了,保证产品的生产质量。

小编:Qian

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